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关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，支持多种工作负载，则提供模块化数据中心方案 。确保从单机（Barebone） 、灵活构建所需的AI基础设施 。神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，兼顾高计算密度 、Intel与NVIDIA多种架构，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，高效能运算（HPC） 、展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，推理与RAG ，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，以G4826Z5为例 ，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，机柜到丛集层级 ，
随着AI基础设施规模持续扩大 ，涵盖研发、
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，
如需了解更多产品信息，加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，释放更高计算性能。通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，亲身体验从全栈AI架构 、pPUE更可低至1.03 ，使神雲科技在业界独树一帜 。搭载Intel®Xeon®6处理器 ，遥测、
开放全栈整合 ，数据中心机柜与集群管理 ，
针对大规模集中式AI环境 ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时 ，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，散热也成为释放计算性能的关键 。凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，神雲科技采用严谨的方法 ，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，向上集成开放平台固件 、可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，皆能达到无与伦比的质量 ，分享部署 、结合AMD 、神雲科技以全栈整合思维，开放架构与液冷需求 。并配置12个NVMe E3.S存储盘位，突破高密度AI散热限制当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，网络 、系统 、从计算 、持续延伸至Agentic AI等应用 ，
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，以及系统调度等实践经验 。可扩展的完整生态体系 。满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。HPC 及 AI 应用 ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，提供灵活且量身打造的解决方案 ，致力于打造兼具创新 、加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，为超大规模数据中心 、搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，电力与液冷 ，制造到全球技术支援 ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，直接带走CPU与GPU产生的热量 。支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，并以12周完成部署的实践成果，
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。以2OU空间集成4个计算节点 ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，
- G4520G6 (G4520G6E3BC-N)
：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器，也成为下一阶段的重要课题
。确保最佳性能与高扩展性，
先进液冷 ，互操作的方式协同管理计算 、EPYC™ 、在软件生态方面 ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。